等離子技術(shù)

                    等離子技術(shù)

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                    等離子清洗

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                    用等離子體通過(guò)化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行處理,實(shí)現分子水平的沾污去除(一般厚度在幾十~幾百納米),提高工件表面活性的工藝做等離子清洗(plasma cleaning),當氣體到達等離子狀態(tài)時(shí),氣態(tài)分子會(huì )裂變成許多高度活躍的粒子。等離子清洗的機理正是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”,達到去除物體表面污漬或改善表面活性的目的。被清除的污染物可能有有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等,等離子清洗是一種高精密的微清洗技術(shù)。

                    等離子清洗示意圖:

                    等離子清洗原理示意圖

                    等離子體由于其本身具有很強的化學(xué)活性,因此很容易與固體表面發(fā)生反應, 而工業(yè)中常利用此性質(zhì)達到去除物體表面污漬的目的。其反應機理主要分為以下幾個(gè)過(guò)程:無(wú)機氣體被激發(fā)為等離子態(tài),氣相物質(zhì)被吸附在固體表面,被吸附基團與固體表面分子發(fā)生反應產(chǎn)生分子,產(chǎn)生分子解析成氣相,反應殘余物脫離表面。

                    等離子清洗

                    等離子清洗特點(diǎn):

                    1、等離子清洗溫度低,經(jīng)等離子清洗后被清洗物是干燥的,無(wú)需像其它清洗方法再進(jìn)行干燥處理,提高效率,因此,特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料;

                    2、不分處理對象的基材類(lèi)型,金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理,等離子體的無(wú)序性使它可以深入清洗微細孔眼及凹陷部位,可實(shí)現整體和局部以及復雜結構的清洗;

                    3、規范的等離子清洗過(guò)程不會(huì )對產(chǎn)品表面產(chǎn)生損傷,且清洗過(guò)程可以在真空環(huán)境中進(jìn)行,清洗表面不會(huì )被灰塵、氧化等二次污染;

                    4、不使用有害溶劑,清洗后也不會(huì )產(chǎn)生有害污染物,屬于有利于環(huán)保的綠色清洗方法。能避免濕法清洗的直接接觸使微小精密部件破損變形,使操作者遠離有害試劑的危害,降低對環(huán)境的污染。

                    5、在完成清洗去污的同時(shí),還可活化物體表面、如增加表面潤濕性能、改善黏著(zhù)力等;

                    6、工藝流程短,清洗周期只有幾分鐘,極大提高生產(chǎn)效率;


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